Műszaki leírás

A basysPrint UV 57-f típusú lemezlevilágító berendezés DSI (Digitális rácsképzés) technológiáját az amerikai Texas Instruments cég DMD^TM (Mikrotükör chip) rendszerével valósította meg. A képadatok nyomólemezre vitele elektronikusan vezérelt mikromechanikus csippel történik, melynek 2 cm² felületén kb. 1,3 millió, egyenként mozgatható mikrotükör van. A fény a tükrök által irányítva keresztül halad a megvilágító lencsén, kialakítva a nyomóelemeket a lemez fényérzékeny felületén.

• Minden képponthoz tartozik egy mikrotükör
• Minden tükör külön vezérelhető
• Mikroszkópos felvétel az éles képpontokról
• A nyomólemezen tűéles raszterpontok alakulnak ki

Műszaki adatok

• Lemezméret:
• max. 1030 x 790 mm
• Lemez anyaga:
• hagyományos ofszetlemez (Kodak)
• Felbontás:
• 1 500 dpi
• Rácssűrűség:
• 50 - 250 lpi (20 - 100 #)
• Ismétlési pontosság:
• 2 mikron